碳氢化合物陶瓷层压板（AH21000系列）
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分 类：高分子及复合材料 - 高频电子材料
产品详细
产品简介：AH21000系列为碳氢化合物陶瓷层压板材料，相比于PTFE 基板更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。它与FR-4制造工艺兼容，具有稳定的介电常数和最优化的性价比。
材料特点：优异的低介电常数和介电损耗；不同频率下稳定的介电性能；低热膨胀系数及优异的尺寸稳定性
应用领域：微带和蜂窝基站；功率放大器；天线；LNA/LNB；高频无线通讯
产品性能
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性能 |
测试方法 |
条件 |
单位 |
典型值 |
典型值 |
典型值 |
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AH21035 |
AH21035F |
AH21030 |
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介电常数 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
10GHz/23℃ |
- |
3.42±0.05 |
3.38±0.05 |
3.00±0.05 |
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介电损耗 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
10GHz/23℃ |
- |
0.0035 |
0.0030 |
0.0031 |
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体积电阻率 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
A |
MΩ·CM |
1.6×1010 |
1.8×1010 |
9.5×109 |
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表面电阻率 |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
A |
MΩ |
5.6×109 |
4.6×109 |
8.3×108 |
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CTE(X/Y/Z) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
CTE(30-260℃) |
ppm/℃ |
18/19/46 |
15/16/52 |
13/14/54 |
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弯曲强度 |
IPC-TM-650 2.4.4 |
A |
MPa |
255 |
265 |
190 |
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导热系数 |
ASTM D5470 |
23℃ |
W/(m·K) |
0.66 |
0.65 |
0.48 |
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Tg |
IPC-TM-650 2.4.24 |
A |
℃ |
＞280 |
＞280 |
＞280 |
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Td |
ASTM D3850 |
- |
℃ |
＞400 |
＞400 |
＞400 |
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吸水率 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
D-24/23 |
% |
0.05 |
0.05 |
0.07 |
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剥离强度 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
1oz，288℃/10s |
N/mm |
＞1.2 |
＞1.2 |
＞1.0 |
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阻燃性 |
UL-94 |
- |
- |
V0 |
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V0 |
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